4月21日，RoboSense速騰聚創(chuàng)在深圳舉辦2026 Tech Day技術(shù)開放日。期間，速騰聚創(chuàng)首次系統(tǒng)性地公開了芯片戰(zhàn)略演進(jìn)路線與技術(shù)成果，包括發(fā)布全新的“創(chuàng)世”數(shù)字化架構(gòu)，以及兩款基于“創(chuàng)世”架構(gòu)的旗艦SPAD-SoC：鳳凰系列和孔雀系列。
據(jù)速騰聚創(chuàng) CEO 邱純潮介紹，這兩款芯片均將于2026年內(nèi)量產(chǎn)落地。
圖片來(lái)源：速騰聚創(chuàng)
具體來(lái)看，此次全新發(fā)布的“創(chuàng)世”數(shù)字化架構(gòu)，是一套可快速演進(jìn)、持續(xù)迭代的SPAD-SoC芯片平臺(tái)，將可覆蓋車載、機(jī)器人、工業(yè)及消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。
該架構(gòu)由四層體系構(gòu)成：基礎(chǔ)工藝層采用28nm車規(guī)制程，核心面積縮小40%，功耗降低30%；第三代超敏SPAD感光層將光子探測(cè)效率推至全球最高的45%；第二代3D堆疊工藝確保了更低的噪聲表現(xiàn)。
核心計(jì)算層配置了4320-Core異構(gòu)計(jì)算陣列，支持每秒4950億次點(diǎn)云采樣處理，高帶寬片上數(shù)據(jù)高速公路則為千萬(wàn)級(jí)像素感知提供算力底座。
算法加速層硬件集成抗干擾引擎，將抗陽(yáng)光噪聲與抗對(duì)射串?dāng)_能力提升至99.9%。
安全與可靠層內(nèi)置ASIL B功能安全架構(gòu)，保障芯片在-40°C至125°C極端環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。
基于該架構(gòu)打造的鳳凰芯片，采用了單芯片、單光路設(shè)計(jì)，具備原生2160線，輸出點(diǎn)云分辨率達(dá)2160×1900，細(xì)膩度超越400萬(wàn)像素?cái)z像頭，最遠(yuǎn)探測(cè)600米，可看清150米外13×17厘米的紙盒。
圖片來(lái)源：速騰聚創(chuàng)
據(jù)邱純潮介紹，鳳凰系列可提供五種型號(hào)，分別支持2160線至240線的激光雷達(dá)產(chǎn)品設(shè)計(jì)。目前，基于鳳凰芯片的400萬(wàn)像素激光雷達(dá)方案已獲頭部車企定點(diǎn)，將于2026年內(nèi)量產(chǎn)上車。
而孔雀芯片，則集成了640×480高密度SPAD面陣，實(shí)現(xiàn)VGA級(jí)分辨率，可輸出稠密細(xì)膩的三維深度圖像，芯片內(nèi)置高精度TDC與測(cè)距處理引擎，毫米級(jí)探測(cè)精度較上一代提升6倍。
不僅如此，孔雀芯片擁有超廣視角，最大視場(chǎng)角達(dá)180°×135°，最近探測(cè)距離小于5厘米，幀率10-30Hz，首次與攝像頭幀率對(duì)齊。
圖片來(lái)源：速騰聚創(chuàng)
憑借豐富的三維視覺信息，孔雀芯片將重點(diǎn)切入車載固態(tài)補(bǔ)盲、機(jī)器人標(biāo)準(zhǔn)化視覺模組以及全新融合傳感器形態(tài)三大場(chǎng)景。
活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，邱純潮宣布孔雀芯片“發(fā)布即量產(chǎn)”，將于2026年第三季度規(guī)?；鲐洝Ｄ壳?，基于該芯片的產(chǎn)品已小批量交付客戶。
圖片來(lái)源：速騰聚創(chuàng)
特別值得一提的是，活動(dòng)期間邱純潮還展示了由鳳凰芯片直接感光、實(shí)時(shí)掃描出的2K近紅外成像圖片，其灰度信息與三維距離信息同源同步輸出，分辨率達(dá)到2160×1900。
CONTACT US
ICC APP
